七.按键设计
1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图
2,keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性
3,keypad rubber导电基高度0.3 ，直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模3度 4,keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心
5,keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD
6,keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.1
7,keypad rubber柱与DOME之间间隙为0
8,keypad dome接地设计：
(1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上
(2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上 （不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断）
9,直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.05
10,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1
11,直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1
12, 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4
13,数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.3
14,keypad键帽裙边到rubber防水边≥0.5
15,键盘上表面距离 LENS的距离为≥0.4mm
16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.1
17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边
18,钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。 钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER上，否则导致键盘手感不好
19,结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是≥0.50MM
20,侧键与胶壳之间的间隙为0.1。
21,所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上， sidekey rubber四周卷边包住sidekey唇边外缘，防止ESD通过
22,sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指压入，手感会好
23,sidekey凸出housing大面0.2~0.3(sideswitch)，sidekey凸出housing大面0.5~0.6(DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部sideswith或dome。
24,sidekey附近housing要求ID设计凹入面(深度0.3以上),否则sidekey手感会不好
25,两个侧键为独立键时,其裙边和RUBBER要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动；侧键的定位框，（可能的情况下）最好能做成一个整体的，方便装配。
26,侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角度。
27, sideswitch必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch 在SMT中会随焊锡漂移，手感不稳定
28,sidekey_fpc_sheetmetal（侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配
29,sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上,顶部设计圆角。避免fpc被刮断
30,侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8有这样的问题）
31,dome尽量采用φ5，总高度为0.3
32,dome基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于1.5欧姆？？？
33,metal dome预留装配定位孔（2xφ1.0）
34,dome 球面上必须选择带凹点的
35,metal dome要设计两个接地凸边,弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材)，或者dome避开接地焊盘，用导电布接通
八.LCD部分
1,LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0
2,LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分,触压在塑胶架上
3,LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口,避免跌落应力集中
4,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM
5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3
6,触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙≥0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开
7,PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.3
8,屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05,深度方向间隙0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙0.5
9,屏蔽罩_frame筋宽应大于4
10,屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0的孔或槽（点胶工艺孔）
11,射频件的SHIELD最好做成单层的
12,SMT屏蔽罩要设计吸盘(≥φ6.0)
13,SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。
14,FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)
15,FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好
16,FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离
17,FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值)
18,FPC下弯部分与BASE FRONT间隙≥0.3
19,FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5
20,壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）
21,在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。
22,接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔
23,flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽
24,FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚)，并实物测量
25,SPK出声孔面积≥6.0mm2,孔宽≥0.8mm；圆孔≥φ1.0
26,SPK出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度)
27,SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔,容积≥1500mm3
28,SPK定位筋宽度0.6,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3
29,speaker背面轭要求达到10KGF 10秒钟压力不内陷,否则轭容易脱落
30,壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险)
31,SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音
32,SPK与壳体间必须有防尘网
33,REC出声孔面积≥1.5mm2,孔宽≥0.6mm；圆孔≥φ1.0
34,REC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角
35,REC前音腔高度≥0.6(housing环形凸筋+foam总高度)
36,SPEAKER/REC一体双面发声，REC与定位圈单边间隙0.2,定位圈不能密封。否则SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。 SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑,特别是独立后音腔，否则异响. REC定位筋宽度0.6,与REC单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3
37,REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音
38,REC与壳体间必需有防尘网
39,MIC出声孔面积≥1.0mm2,圆孔≥φ1.0 MIC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角
40,MIC与壳体间必须MIC套(允许用KEYPAD RUBBER方式), 防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路
41,MIC与壳体外观面距离大于3.0,MIC设计导音套
42,尽量采用双环的TECHFAITH ME新研发vibrator,定位简单,震动效果好。
44,三星马达前端用0.4厚度筋档住,间隙0；rubber前端避开0.2,后端预压0.2。 马达头要画成整圆柱,与壳体圆周方向间隙单边≥0.7,长度方向间隙≥0.7
45,Camera预压泡棉厚度≥0.2 camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽，与camera单边间隙0.1，筋顶部设计C0.3斜角导向
46,Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉
47,Camera视角图必须画出来,LENS丝印区域稍大于视角图 .如带字体图案LENS本体无法设计防呆,可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera身部预定位固定抽屉与cameraXY单边间隙0.2，Z方向抽屉顶部间隙0.2
48,Camera Lens厚度≥0.6（如果LENS采用PMMA，要严格控制lens的透光率，并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.?????）
49,camera fpc接触端的中心与PCB connector中心必须在同一条线上，避免fpc扭曲损坏
50,插座式camera, camera holder内底面设计双面胶。保证跌落测试时camera不会脱落
55,camera holder 磁铁与霍尔开关XY方向位置对准
56,当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时，要注意磁铁的大小(目前已经量产的有5X5X3和4X4X3型号)，保证磁力
57,磁铁要用泡棉或筋骨压住
58,霍尔开关要远离speaker等带磁性的元器件
59,霍尔开关要远离天线区域
