一、热阻网络
散热设计的本质是让热流沿着最低热阻的路径散到空气中，典型强迫的风冷的热流路径（此处忽略PCB散热）为芯片结（发热源）—芯片上壳—导热界面材料—散热器—空气热沉。芯片结到空气的总热阻可表示为：Rja= Rjc+Rcs +Rsa。
式中：Rja —总热阻，℃/W；
Rjc—器件的内热阻，℃/W；
Rcs—器件与散热器界面间的界面热阻，℃/W；
Rsa—散热器热阻，℃/W；
Rjc取决于芯片封装，在芯片规格书中可查询到，Rcs是界面热阻，取决于导热材料的导热系数和厚度，Rcs=δ/（λA）
式中：δ—界面材料厚度，m；
λ—界面材料导热系数，W/（mK）
A—接触面积，m2
散热器热阻与散热器结构、风速关系较大，因此散热器的选用就很关键了。
二、散热器选择
根据厂家提供的热阻网络图，可以确定出散热器的最大热阻。按照散热器的工作条件（自然冷却或强迫风冷），Rsa 和热功耗，查散热器的热阻曲线，曲线上查出的值小于计算值时，就找到了合适的热阻散热器及其对应的风速，再查询该散热器的流阻曲线获得压降△P。
散热器热阻曲线
三、计算流量
计算流经散热器流量：
Q=AV
式中：Q—流量
A—风量流经散热器截面积
V—风量流经散热器风速
四、风扇选择
根据计算获得的Q和△P，选择风扇PQ曲线内包含Q与△P（风扇静压）点即可，如风扇PQ曲线图所示。
风扇PQ曲线
Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三条曲线分别代表不同系统的流阻特性曲线。系统特性曲线与风扇的特性曲线的交点就是该风扇的工作点，推荐系统工作在C 点，在该点风扇工作稳定。风扇选型工作点在实际风扇曲线下方即可满足要求。
五、案例
某芯片功耗50w，平面尺寸25mm*25mm，Rjc为0.5K/W，结温110℃，工作环境40℃，导热界面材料为导热硅脂，涂抹厚度0.1mm，导热系数3W/mK。
1.总热阻Rja=（110-50）/50 =1.2K/W；
2.导热界面热阻Rcs=0.1*1000/（3*25*25*）=0.05k/W；
3.散热器热阻Rsa=Rja-Rjc-Rcs=1.2—0.5-0.05=0.65K/W；
4.假定散热器长度为100mm，根据上面的散热器热阻曲线图，风速为1m/s时，热阻为0.43K/W，满足要求；
5.流过散热器流量Q=1*0.004=0.004m3/s=8.5cfm；
6.假定该散热器1m/s风速下的压降为10Pa；
7.在下图风扇特性曲线可看出，当风扇静压为10Pa时，风量达到13cfm，大于所需的8.5cfm，满足设计要求。
风扇特性曲线
