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手机结构设计规范(4)

2011/7/8    作者:未知    来源:网络转载    阅读:2599

翻盖手机(没装LCD)在SIM卡处的厚度核算与直板机相同。

(2)、按键处厚度核算

手机结构设计规范

H4≥2.65合格

第二章零件设计

一、零件材料选择

手机结构件主要用热塑性塑料。热塑性塑料中又以PC、ABS或者PC与ABS的混合材料用得居多。零件材料不同,零件的结构设计也有所不同,故在作总体结构和零件设计之前应确定手机零件的材料。

二、手机零件设计总体要求:

①满足强度、刚度、韧性、硬度、冲击性等物理性能的要求,实现使用功能;

②尽可能不改变外观;

③零件容易加工;

④零件成本低;

⑤符合装配工艺性;

⑥符合维修工艺性;

⑦尽可能标准化、通用化;

⑧符合设计规范;

⑨满足零件检验、实验要求,保证质量;

⑩符合手机使用寿命。[yao_page]

三、零件结构设计

(一)、壁厚及间隙

①通常(PC、ABS料)壁厚选用0.8~1.5;

②与外观相关的壁厚要大于等于0.6;

③SIM卡下面的机壳壁厚设计为0.4~0.5,多数情况下选用0.5;

④局部的不影响外观、不受力、面积小于10mm的地方:

(a)若四周有连接的,壁厚不允许小于0.3;

(b)若只有两面有连接的,壁厚不允许小于0.4。

⑤PCB板元器件与机壳在长度、宽度方向的间隙要大于等于0.5,但允许局部(长度小于10)的地方间隙为0.3;在厚度方向的间隙至少留0.2,只允许局部地方(如电池与SIM卡扣处的机壳的间隙可为0.1)。

⑥导航键、侧键的间隙为0.15mm。

(二)、筋

根据筋的功能分类,筋主要有加强、定位筋和压SIM卡的筋。

(1)加强筋

手机结构设计规范

(2)定位筋

①电池面壳上用于定位的筋如图(1);

②前后壳侧面用于定位的筋如图(2)。

手机结构设计规范

如:A=A-0.030

B=A±0.02=(A+0.1)-0.08-0.12

即:间隙0.05,过盈0.02

图(1)

手机结构设计规范

图(2)

(3)、压SIM卡的筋

手机结构设计规范

(三)、镶件

镶件的形式通常有以下两种形式,一般选用第二种形式,它更可靠些。

手机结构设计规范

手机结构设计规范

(四)、电池扣

①要避免电池扣自锁;

②电池扣的倒向槽总长度不得小于8;

③要保证电池扣容易装进去,能够取出来;

④电池扣的配合面无拔模斜度。

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