1.1 热管简介
热管散热是一种利用相变过程中要吸收/散发热量的性质来进行冷却的技术，率先由IBM最初引入笔记本中。热管的出现已经有数十年的历史，而在计算机散热领域被广泛采用还是近些年的事，但发展迅猛。小到CPU散热器、显卡/主板散热器，大到机箱，我们都可以看到热管的身影。
热管具有热传递速度极快的优点，安装至散热器中可以有效的降低热阻值，增加散热效率。它通过在全封闭真空管内工质的汽、液相变来传递热量，具有极高的导热性，高达纯铜导热能力的上百倍，有“热超导体”之美称。工艺过关、设计出色的热管CPU散热器，将具有普通无热管风冷散热器无法达到的强劲性能。目前的CPU散热器中，绝大多数都采用了热管。
热管的工作原理很简单，热管分为蒸发受热端和冷凝端两部分。当受热端开始受热的时候，管壁周围的液体就会瞬间汽化，产生蒸气，此时这部分的压力就会变大，蒸气流在压力的牵引下向冷凝端流动。蒸气流到达冷凝端后冷凝成液体，同时也放出大量的热量，最后借助毛细力和重力回到蒸发受热端完成一次循环。
典型的热管是由管壳、吸液芯和端盖组成，将管内抽到的负压后充以适量的工作液体，使紧贴管内壁的吸液芯毛细多孔材料中充满液体后加以密封。管的一端为蒸发段（加热段），另一端为冷凝段（冷却段），根据需要可以在两段中间布置绝热段。
1.2 热管的种类
液体冷凝的过程会采用到毛细原理，因此毛细结构是一根合格热管产品的核心。它主要有三个作用：一是提供冷凝端液体回流蒸发端的通道，二是提供内壁与液体/蒸气进行热传导的通道，三是提供液气产生毛细压力所必须的孔隙。毛细结构分为四种：丝网、沟槽、粉末烧结与纤维四种。在PC散热器上，大部分都是沟槽与粉末烧结两类结构，POWDER（烧结热管）占80% ；GROOVE（沟槽热管）占20%。
烧结式热管，其毛细结构是通过高温下铜粉烧结制造而成的。我们最常见的水介质烧结式热管制造流程大致为：选取99.5％纯度的铜粉，铜粉单体粒径控制在75～150微米。使用工具将外径5mm红铜管内部清除干净，接着将铜管放到稀硫酸中使用超声波清洗。清洗干净之后我们将得到一根内外壁皆十分光滑、无氧化物的铜管。此时将一根细钢棍插到铜管里（需要工具精确地将钢棍儿固定在铜管的中央，以方便铜粉均匀填充），将铜管底部用铜片暂时封闭。接着就可以把纯铜粉倒入铜管了。装填完毕之后就可以拿到烧结炉进行烧结。烧结完成之后使用工具把钢棍抽出即可。
严格按照上述流程制造的烧结式热管，每个部分的毛细结构渗透率都应该大致相同，铜粉烧结块分布厚度大致均匀。当我们拆开热管仔细观察，就可以发现该热管的烧结工艺是否过关了。
沟槽式热管是热管毛细结构中制造相对简单的一种，采用整体成型工艺制造，成本是一般烧结式热管的2/3。沟槽式热管生产方便，但缺点十分明显。沟槽式热管对沟槽深度和宽度要求很高，而且其方向性很强。当热管出现大弯折的时候，沟槽式方向性的特性就成了致命缺点，导致导热性能大幅度下跌。
目前市面中高端散热器均是采用烧结式热管，在部分廉价的显卡散热器中有些是沟槽式的。
1.3 热管与Tower结构
热管技术的广泛应用，使得CPU散热器的结构发些了翻天覆地的变化，传统的下吹式结构已式趋渐微，而依赖热管这个骨架支撑起来的Tower流塔式结构则如日中天。就像本次参加测试的18款散热器中Tower塔式结构就达到16款，下吹式结构只有2款。
Tower结构能够实现侧向吹风，首要好处是解决风力盲区，气流平行通过散热鳍片的，气流截面的四条边上的气流速度最快，而CPU的发热点正好位于一条边上，另外一个好处是没有反弹的风压（通常向下吹风时，一部分气流冲至散热底面并反弹，这会影响散热器内的气流运动方向，使得热交换的效率受到损失），热交换效率要高于向下吹风。
 Noctua U12P是Tower流的典型代表 |
当然侧面吹风的也有缺点，就是不能直接吹到到热源，所以侧面进风的关键就是如何尽快的把底面的热量带到风道。这就给热管提供了发挥的舞台，热管+密集散热鳍片的配置， 能让底部的热量尽快传递到散热鳍片上。
