稳定的加工是这样的:钼丝与工件相近运动,直到间隙被电离击穿,火花放电会在极效应和热熔效应的作用下形成蚀除,冷却液的爆炸和清洗作用,使蚀除物被迅速排出带走,新的或介电系数较高的冷却液使间隙实现消电离恢复绝缘,间隙被扩大,钼丝与工件再作相近运动。
干扰如上过程的任何因素都会造成加工不稳定。归纳如下:
·被切工件厚,蚀除物排出路程过长,水进入困难。
·材料杂质,致使取样和间隙跟踪失灵失准。
·水的爆炸,清洗,消电离能力差,有效成分少。
·运丝速度和轨迹不稳定,间隙鉴别紊乱。
·材料应力变形,局部弹性大,切缝的细微形变吃掉了放电间隙。
·变频跟踪松紧不适,超出取样电压与变频速度的线性区较远。
·坐标运动的阻滞,推力的积累(爬行),使放电间隙产生不确定性,跟踪失实失准。
进电阻抗大或接触不良,取样不稳或距放电点较远。至使间隙辨别有误。