2.自由氰化物，NaCN，KCN，帮助阳极溶解，防止错盐沈淀，安定镀浴。含量太多会加深极化作用产生大量氢气使电流效率降低。
3.碳酸钠，防止氰化钠水解，降低阳极极化作用，帮助阳极溶解。
4.苛性钠，降低氢离子浓度，增加导电度，提高电流效率及使用的电流密度。
5.酒石酸钾钠，可提高阳极钝化开始的电流密度。
6.亚硫酸盐或次亚硫酸盐，可防止氰化钠与空气中的氧作用而分解，稳定亚铜离子Cu 并有光泽作用，但含量过多则生成硫化铜，使镀层变脆变黑。
7.铅杂质，少量时使镀层变亮，超过0.002g/l则变脆。
8.银杂质，使结晶粗大，含量大于0.005g/l时镀层呈海绵状和树枝状结晶。
9.有机物杂质会使镀层不均匀，变暗色，精糙或针孔，阳极亦会被极化，通常以活性碳处理去除之。
10.六价铬杂质会使低电流密度区的镀层起泡或不均匀，防止六价铬的危害的最好方法是阻止它的来源或者用一些专利还元剂加以还元成三价铬。
11.锌杂质，会使镀层不均匀及黄铜颜色出现，可用低电流密度(0.2～0.4A/d㎡)电解去除。
12.硫及硫化合物，使镀层变暗色，在低电流密度区出现红色镀层，此现象在新的镀浴容易发生，其原因是不纯的氰化物及槽衬。
13.其它金属杂质会使镀层粗糙，可用过滤或弱电镀去除之。
14.碳酸钠可用冷冻方沉淀去除之，或用氧化钙、氢氧化钙、硫酸沉淀去除之。
4.4.8 化镀铜浴之配制
(1)用冷水溶解所需之氰化钠。将所需之氰化亚铜缓慢加入氰化钠水溶解中，此过程为放热反应，不能过度加热。
(2)加入其它添加剂，搅拌均匀，取样分析。
(3)根据分析结果，补充和校正各成份。
(4)低电流密度下弱电解去除杂质约数小时。
4.4.9 化镀铜之缺陷及其原因
1.镀层呈暗红色，发黑，氢氧剧烈析出，其原因为：
2.镀层不均匀，有些没镀上，其原因为：
3.镀层起泡、起皮、附着性不佳，其原因有：
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表面前处理不完全，有油 膜，氧化物膜
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浴温太低
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电流太大
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4.镀层有白色膜层，出现蓝色结晶、电镀液变蓝色，其原因有：
4.4.10 化滚桶镀铜配方
(1)
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氰化钠 NaCN 65～89g/l
氰化亚铜CuCN 45～60g/l
碳酸钠Na2CO3 15g/l
氢氧化钠 NaOH 7.5～22.5g/l
酒石酸钾钠(rochelle salt) 45g/l
自由氰化钠 15～22.5g/l
浴温 60～70℃
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(2)全钾浴
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氰化钾 KCN 80～110g/l
氰化亚铜 CuCN 45～60g/l
碳酸钾K2CO3 15g/l
氢氧化钾 KOH 7.5～22.5g/l
酒石酸钠钾(rochelle salt) 45g/l
自由氰化钠 12～22.5g/l
浴温 60～70℃
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4.4.11 光泽氰化镀铜
1.添加光泽剂：
(1)铅：用碳酸铅或醋酸铅溶于水 0.015～0.03g/l
(2)硫代硫酸钠：用海波溶于水 1.9～2g/l
(3)硫 ：用硫 溶于水 0.1～0.5g/l
(4)砷：用亚砷酸溶于NaOH 0.05～0.1g/l
(5) ：用亚 酸溶于NaOH 1～1.5g/l
(6)硫氰化钾：硫氰化钾溶于水 3～10g/l
2.用电流波形
(1)PR电流：
a.平滑化：阴极35秒，阳极15秒。
b.光泽化：阴极15秒，阳极5秒。
(2)交直流合用：
a.平滑化：直流25秒，交流10秒。
b.光泽化：直流20秒，交流6秒，交流之周期为1.25～10cycle。
(3)直流中断：瞬间中断电流再行恢复电流。
4.5 焦磷酸铜镀浴
它需较多的控制及维护，但溶液较氰化铜镀浴毒性小，其主要应用在印刷电路塑料电镀及电铸。钢铁及锌铸件会产生置换镀层，附着性不良，必须先用氰化镀铜浴或P2O7Cu为10：1之低焦磷酸铜镀浴先打底(strike)。
4.5.1 焦磷酸铜打底镀浴配方(Strike Bath)
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焦磷酸铜盐Cu2P2O7‧3H2O 25～30g/l
焦磷酸钾K2P2O7 95.7～176g/l
醋酸钾 potassium nitrate 1.5～3g/l
氢氧化铵 Ammonium Hydroxide 1/2～1ml/l
pH值 8～8.5
浴温 22～30℃
电流密度 0.6～1.5A/d㎡
搅拌 机械或空气
过滤 连续式
铜含量 9～10.7g/l
焦磷酸盐 63～107g/l
P2O7/Cu比值 7～10.1
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4.5.2 印刷电路镀浴(Printed Circuit Bath)配方
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焦磷酸铜Cu2P2O7‧3H2O 57.8～73.3g/l
焦磷酸钾K2P2O7 231～316.5g/l
醋酸钾 8.2～15.8g/l
氢氧化铵 2.7～7.5m1/1
添加剂（改良镀层延性及均一性） 依指示量
pH值 8～8.4
浴温 49～54
电流密度 2.5～6A/d㎡
搅拌 机械式或空气
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