多年从事结构设计的一点经验总结 2011/8/8 作者:未知 来源:ttcad 阅读：1170 技术规范 1：基本原则： 每一种新的结构都要有出处 如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。 任何结构方式均以易做为准。用结构来决定ID 。非ID 决定MD 。 控制过程要至少进行3次项目评审。 一次在做模具之前。（ID 与MD共同参与） 第二次为T1后。 第三次为T2（可以没有） 在上市前进行最终的项目评审。 考虑轻重的顺序： 质量-结构-ID –成本 其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。 项目检查顺序： 按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。评审结果签字确认。 设计： 1) 建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。 2) 建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了） 3) 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈） 4) 手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。合盖预压为20度左右 5) 壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。 6) 胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意 7) 尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。 8) 音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。 9) 粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。 10) 上下壳的间隙保持在0.3左右。 11) 防撞塞子的高度要0.35左右。 12) 键盘上的DOME 需要有定位系统。 13) 壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。 14) 键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）, 15) 保证DOME 后的PCB 固定紧。 16) 导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线的距离最好0.2-0.3mm. 17) 轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。 18) 侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R 的形式 19) FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上 20) INSERT 的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。 21) 螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。 22) 尽量少采用粘接的结构。 23) 翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。 24) 翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。。 25) 重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。 26) 电池要留够PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。 27) 电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.（如果是金属内壳，T=0.2） 28) 壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm 29) 电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些,变形大一些）。 30) 卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸的时候外边露白） 31) 局部最薄壁厚为0.4mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题（韩国通常采用局部挖通，然后贴纸的做法） 32) 可能的话尽量将配合间隙放大。 33) 天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能性都很大，请仔细考虑） 34) 转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。 35) PMMA镜片的厚度至少0.7mm，切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该留有余量，最好采用厂商建议值) 36) 设计关键尺寸时考虑留出改模余量。 37) 行位要求在4mm以上（每家模具企业不同） 38) 配合部分不要过于集中。 39) 天线连接片的安装性能一定考虑。 40) 内LENCE 最好比壳体低0。05 41) 双面胶的厚度建议取0.15 42) 设计一定要考虑装配 43) 基本模具制作时间前后顺序 键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15天进行。 LCD与塑料壳体同时进行制作。 镜片与塑料壳体同时进行。 金属件与塑料壳体同时进行（金属件提前完成与壳体配合） 天线应该比壳体提前一周进行（要先开样品模，确认后开正式模具） 44) 最好采用下壳四棵螺钉，上壳如果有两可的话一定要在靠近HINGE 处。 45) 后期的T1 装机需要提前将天线确认，并调节好之后装机。 46) 图纸未注公差为±0.05mm;角度 47) 丝印技术，做产品外形设计的时候很有参考价值 在丝网印刷中，丝网的目数，丝径以及丝网的纺织方式和所选用的材质等直接影响绷网的张力大小，绷网时，就是根据这些参数对丝网的张力进行测量，测量张力时，被检测的张力点离网框内边应该10厘米，否则测出的张力是不准确的。 SEFEN PET 1000各网目所能达到的最大张国值见下表。表中所指最大张力值是特定的丝网力度的显示，即各种目数，不同丝径能承受并可回弹的最大拉力值，若超过表中所给定的张力值，网丝将会失去弹性，成为塑性形变，这在绷网中应引起重视。 张力的单位：牛顿/厘米（N/CM），可用牛顿张力计测量。该张力计可测出经向和纬向的张力。所谓丝网的经向张力，就是整卷丝网卷绕方向上的张力，即边沿打字方向上的张力；丝网纬向张力，就是丝网宽度方向上的张力。 由张力表中可以看出，同一种材质制造出不同的丝径，不同目数的丝网，其张力是不同的，即是同一目数的丝网，其张力是不同的，即是同一目数的丝网，网丝直径不同，其张力是不同的，因为抗拉张度是与网丝直径成正比例关系。例如：A是B丝半径的2倍，则A丝的抗拉强度就是B丝的4倍。表中的张力值对边长大约1米以下的高强度网框有效的，当边缘长度达2米时的网框，则张力值应减15%-20%，若网框边长达3米左右时，绷网时，按表中给定的张力减少20-25%。为了保证在处理和印刷中，丝网不被撕破的危险，故绷网时，张力应比表中的给出的张力低一点是必要的。 [--page--] 二、张力要求 1、不同用途的网模版要求张力的大小是不同的。 例如：彩色网点印刷，为了保证色调值的准确和还原性好，要求张力20-30N/CM。精细印刷品，刻度表盘等，张力为12-18N/CM。一般图形印刷，张力为8-12N/CM。 手工印刷，粗糙印制品，或对精度、尺寸等无要求者，张力＞6N/CM，值得注意的是彩色色块套印时，为了使套印位置准确，不但要求网版张力应大于10N/CM，而且套印的几块模版必须达到张力一致，对于网点印刷更为重要，否则会引起龟纹和色相的偏差等。 2、网点印刷为什么要求较高张力的网模版？这是因为 A、较高张力的网模版可获得较低的网距，当网距增加一倍时，会使印刷图文变形增加三倍，因此，当网模版张力较低时，下墨不均匀而且网点扩大变形，影响色相。 B、较低网距，丝印中就可使用较小的压力，网模版磨损减少使网模版使用寿命延长。 C、较小的刮压力，有利于避免网点周边化墨、变形，提高网点边沿的锐利度，保证印刷效果。上一页跳页下一页
